ad如何设置某些焊盘和敷铜直连，ad中的焊盘

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为了进行演示，我们创建类个双层覆铜板。何设焊盘和敷其中toplayer 和bottom layer即为电气层。置某d中然后我们用鼠标直接点击一下top layer层的铜直接地敷铜层。此时我们点击鼠标右键菜单中的何设焊盘和敷清除，或者快捷键：delete。置某d中

比较快的铜直方法是双击元件的PCB封装，然后把LOCK PRIMITIVES前面方框的勾去掉，然后双击无网络的焊盘，把焊盘的网络改成你覆铜的网络，例如GND，不过当你再次从原理图更新到pcb的时候要注意不要把焊盘自动改回来。

选择mmdwg文件中外形尺寸放置为0层，因此只需要导入0层。对应PCB层选择KeepOutLayer，其他的选择NotImported。单击OK按钮，dwg文件图形导入到PCB中即可。以上是AD16中将尺寸为0焊盘显示出来的方法。

只要焊盘与覆铜的网络不同就可以啊，先隐藏覆铜，放好焊盘以后，取消隐藏覆铜，之后重新覆铜即可。

按L键在不想显示层后面的勾去掉如果想对某一个层高亮的话按shift+s打印预览里，右键，选项，把显示焊盘孔的复选框勾上。打印预览里，右键，选项，把显示焊盘孔的复选框勾上。

要不通孔元件不能可靠固定。要使全部焊盘在顶层，要使用“查找相似对象”工具，将焊盘查找到后，设置焊盘的层为顶层就对了。只是看你会用“查找相似对像”工具不，不会用的话，你要去查如何使用。

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1、方法：protel 首先打开规则快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。

2、首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。

3、在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

4、点击’放置多边形平面‘按钮，就出现设置页面了。可以设置敷铜的类型，最小距离等等。

5、呵呵，你可以在规则中（D/R）把安全距离设成你想设的空隙距离，然后，双击覆铜，直接再点确定，让它重新生成一次就可以了。

1、在对应的规则下新建规则，在规则里的设置为“高级的（询问）”，在里面添加特定的条件限制即可。比如，我就在间距里面设置了3个条件，在PlygonConnect Style设置了2个条件，都和覆铜相关。

2、（1）在PCB环境下，DesignRulesPlanePolygon Connect style，点中Polygon Connect style，修改其中的规则PolygonConnect，将Connect Style改成需要的。

3、在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。

这是全铜方式，如需要花孔的连接方式需设置：菜单Tools下点Options，在Thermals栏下设置有孔焊盘和无孔焊盘与覆铜的连接方式，注意焊盘形状不同时要分别设置对应关系（Flood over --- Diagonal）。

用同样的方法给GND层定义网络，将其定义为GND网络。点击OK关闭对话框。这时，我们发现，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一个十字，这是因为，这个焊盘的网络是VCC或者GND，说明已经与相对应的网络连通。

GND 是接地的意思，一般是信号地（所有控制信号的负极）或者电源的负极；PUSH 是拉开的意思，一般是电控锁启动信号点；control 直译为控制，一般是作为控制按钮的信号接入点。

GND不好焊接是因为你的GND焊盘敷铜了，大面积铜与GND焊盘连接，焊接时敷铜需要吸收大量热才能融化，所以不好焊接。

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